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在劃片-裂片工藝中，PCM圖形有必要規劃有直通式劃片槽。金剛石劃片工藝不能經過PCM圖形進行接連劃片。因此PCM圖形有必要規劃有劃片槽。這帶來了PCM圖形測驗的問題。但是，對于激光劃片工藝，PCM圖形規劃已不再是一個問題了。PCM圖形可以規劃成有助于當前正在完成的測驗項目，而不是有助于裂片辦法的要求。即便沒有劃片槽，激光劃片工藝也不會中止。

選用傳統辦法裂片時，劃片槽上不能有藍膜或金屬殘留。選用鋸片切開工藝時，劃片槽上的藍膜/金屬殘留會添加鋸片的磨損，縮短鋸片的使用壽命，或者可能在切開時“燒壞”鋸片。在劃片-裂片工藝中，劃片槽上的藍膜或金屬殘留能引起金剛石刀具的跳動或反彈，從而使某些區域沒有發生實踐劃片操作。這些區域因此不會在裂片工藝中分裂，這將使晶圓的其余部分不能沿著刀具劃過的線條分裂。劃片槽上的藍膜或金屬殘留不會影響激光劃片工藝的正常進行。激光工藝可以在藍膜上劃片，這還可以添加光學加工的產能。

傳統的裂片工藝花費的時刻較多。例如，裸片尺寸為0.300mmx0.360mmx4mil時，一片晶圓可以切開出大約55,000只裸片。如果使用鋸片（鋸片速度=6.5mm/s）切開這樣一片晶圓，則需求花費大約4個小時；若選用劃片-裂片工藝（劃片速度=12.8mm/s），則需求大約2個小時；但如果選用激光劃片工藝（劃片速度=150mm/s），則僅需求大約3分鐘。因此，一套激光劃片系統的產能可以替代并超過一切現有的裂片東西產能的總和。

激光劃片工藝可以在較終的晶圓自動測驗工序中提高產能。現在，晶圓有必要在流片帶上伸展開，以防止因裸片相互沖突而可能發生的芯片丟掉。如果裸片不能均勻地伸展開，則會使測驗時刻變長，由于有必要對每一個裸片進行單獨的對準操作以確保自動測驗的正確進行。有時會由于裸片沒有對準而對成品率發生影響。激光劃片工藝允許晶圓在薄膜片上進行測驗，這大大地縮短了測驗時刻，使一切的裸片都能經過自動測驗工序。